Leiterplatten reinigen, Flussmittelrückstände entfernen, Schablonen und Düsen sauber halten — Praxiswissen für die SMT-Fertigung, geschrieben für den deutschsprachigen Markt
Drei Verfahren, drei Einsatzbereiche: Wann Reinigen von Hand mit Isopropanol genügt, wann Ultraschall sinnvoll ist und ab wann sich eine wässrige Reinigungsanlage rechnet – mit Vergleichstabelle und Prüfkriterien.
Nicht jeder Rückstand ist gleich: Harz, Aktivatoren, Salze und weiße Rückstände brauchen unterschiedliche Medien. Welches Verfahren welchen Rückstand entfernt – und wie Sie das Ergebnis nach IPC J-STD-001 prüfen.
Verstopfte Aperturen sind eine der häufigsten Ursachen für Druckfehler und Nacharbeit. Wann Schablonen, Rakel, Fehldrucke und Lötrahmen gereinigt werden müssen, welches Verfahren sich für Fine Pitch eignet – mit Verfahrenstabelle.
Trockeneisstrahlen reinigt ohne Wasser, Chemie und Sekundärabfall – ideal für Lötrahmen, Vorrichtungen und Anlagenteile. Wo die Grenzen liegen und warum Trockeneis keine ionische Reinigung von Baugruppen ersetzt.