Ein Bauteil verlässt die Nassreinigung, die Oberfläche sieht sauber aus, und das Conformal Coating perlt an zwei Stellen ab. Der nächste Schritt ist dann meist der Wunsch nach einem Plasmagerät. Dabei greift Plasma gezielt nur eine von vier Rückstandsarten an. Wer die Rückstände vor der Geräteauswahl einordnet, spart eine Prozessstufe und eine Nacharbeitsschleife.
Die Zuordnung lässt sich an der eigenen Produktübersicht ablesen: Von den 22 Produkten führt CHUANGQI eines als Atmosphärendruck-Plasma (4,5 %, gerechnet über alle 22 Produkte); die übrigen 21 reinigen im Nassverfahren, mit Trockeneis, mit Bürsten oder mit Luft. Plasma entfernt organische Filme und aktiviert Oberflächen, Salze entfernt es nicht. Für ionische Rückstände braucht es ein flüssiges Medium: Die Inline-Anlage CQ-C9610 spült mit VE-Wasser über 15 MΩ·cm, das mit 10–16 L/min über die Baugruppe läuft.
Die wichtigsten Erkenntnisse
- Vier Rückstandsarten entscheiden, welches Verfahren überhaupt wirkt.
- Plasma erreicht nur zugängliche Oberflächen, keine Spalte unter Schirmblechen.
- Von 22 CHUANGQI-Produkten arbeitet eines mit Plasma (4,5 %).
- Reihenfolge: nass reinigen, trocknen, Plasma, beschichten.
- Oxide und Salze brauchen einen Nachweis, keine Geräteentscheidung.
Die vier Rückstandsarten und was jede anrichtet
Vor der Gerätefrage steht die Frage, was auf der Oberfläche liegt. Vier Arten reichen für die Praxis, weil sie sich unterschiedlich verhalten und unterschiedliche Medien brauchen.
Partikel: Sie liegen zwischen Bauteil und Lack, der Lack benetzt die Fläche darunter nicht, es bleibt ein Hohlraum mit späterer Ablösung. Wie Staub vor dem Beschichten entfernt wird, steht im Beitrag zur Entstaubung vor der Beschichtung.
Organische Filme: Trennmittel, Handabdrücke, Kondensate aus dem Reflow. Sie senken die Oberflächenenergie, der Lack zieht sich zusammen und bildet Fehlstellen. Plasma greift hier an: reaktive Gase spalten die Filme an der Oberfläche, das Bauteil wird wieder benetzbar.
Ionische Rückstände: Salze und Aktivatoren aus dem Flussmittel. Sie sind hygroskopisch, binden Feuchtigkeit und senken den Oberflächenwiderstand. Ein Gasstrom transportiert sie nicht ab, sie müssen in Lösung gehen und weggespült werden. Welche Prüfmethoden dafür zählen, steht im Beitrag zu Flussmittelrückständen.
Oxide: Kupferoxid mindert die Benetzung ebenfalls. Ob eine Plasmabehandlung die Schicht ausreichend verändert, zeigt nur ein Benetzungstest am konkreten Bauteil. Eine pauschale Zusage wäre an dieser Stelle unseriös.
Drei Verfahren, vier Rückstände: die Zuordnung
| Rückstand | Nassreinigung | Plasma | Trockenentstaubung |
|---|---|---|---|
| Partikel | spült ab, verteilt feine Partikel aber | keine Wirkung | entfernt sie berührungsfrei |
| Organische Filme | löst sie mit Tensiden | spaltet sie an der Oberfläche | keine Wirkung |
| Ionische Rückstände | löst und führt sie ab | keine Wirkung | keine Wirkung |
| Oxide | nur mit sauren Medien | verändert die Oberfläche, Nachweis nötig | keine Wirkung |
Quelle: CHUANGQI Produktübersicht, Stand November 2026; Werte der Nassreinigung nach Datenblatt CQ-C9610.
Die Tabelle erklärt, warum ein einzelnes Gerät selten reicht. In der Praxis folgen zwei Stufen aufeinander, statt dass man zwischen ihnen wählen könnte: erst das Medium, das den Rückstand aufnimmt, dann die Behandlung, die die Oberfläche vorbereitet.
Die Reihenfolge entscheidet über die Haftung
Die Reihenfolge folgt aus der Physik der Rückstände, nicht aus dem Anlagenlayout. Vier Schritte, jeder mit einer Bedingung:
- Entstauben, bevor Wasser ins Spiel kommt. Sonst verteilt die Flotte die Partikel und trägt sie in Öffnungen, aus denen sie nicht mehr herauskommen.
- Nass reinigen und spülen. Die Spülqualität hängt vom Widerstandswert ab: Über 15 MΩ·cm liegen nur Anlagen mit frischer Nachspeisung, intaktem Ionenaustauscher und geringem CO2-Eintrag aus der Umgebungsluft. Dieser Wert hängt von Nachspeiserate, Beladung und der Menge ab, die aus der Waschstufe mitgeschleppt wird. Auch der Durchfluss ist keine Konstante: 10–16 L/min hängen von Düsenzahl, Taktzeit, Beladung und der Verschleppung aus der Waschstufe ab.
- Trocknen, bevor das Bauteil in die Kammer geht. Ein Wasserfilm zwischen Plasma und Oberfläche nimmt einen Teil der Wirkung weg.
- Plasma zuletzt, unmittelbar vor dem Beschichten. Die Aktivierung ist nicht lagerfähig; wer danach noch spült oder zwischenlagert, wirft sie weg.
Diese Kette erklärt auch, warum ein Plasmagerät an einer Stelle nichts ändert, an der die Nassreinigung fehlt. Umgekehrt gilt dasselbe: Eine nasse Oberfläche, die trocken und partikelfrei in die Kammer geht, ist die Voraussetzung dafür, dass die Aktivierung überhaupt greift.
Vorteile und Grenzen der Plasmareinigung
Beide Stufen haben Stärken und Schwächen. Die folgende Gegenüberstellung nennt auch die Nachteile der Plasmastufe, weil eine Auslegung sonst an der ersten Engstelle scheitert.
| Plasmareinigung | Nassreinigung | |
|---|---|---|
| Vorteile | kein Wasser, keine Trocknungsstrecke; wirkt auf dünne organische Filme | löst Salze und Flussmittel und führt sie aus dem Bauteil |
| Grenzen | keine Wirkung auf Salze und Partikel; nur zugängliche Flächen; Bauteil muss in die Kammer passen | Wasserfilm und Trocknung nötig; Spalte bleiben kritisch; Abwasser muss behandelt werden |
| Nicht geeignet für | Baugruppen mit Salzrückständen in Spalten unter Schirmblechen oder unter BGA | Bauteile, die Feuchtigkeit nicht vertragen (nicht gekapselte Sensoren, offene Relais) |
Nicht geeignet für: Baugruppen, deren Rückstand in einem Spalt sitzt, den das Plasma nicht erreicht. Dort wirkt die Behandlung nur auf der sichtbaren Oberseite, und die Fehlstelle entsteht später an der Unterseite des Bauteils. Wenn Ihr Bauteil in diese Gruppe fällt, hilft eine zweite Stufe statt einer stärkeren Kammer.
Vier Fragen klären vor jeder Auslegung, welche Stufe fehlt:
- Liegt der Rückstand an der Oberfläche oder in einem Spalt, den kein Gasstrom erreicht?
- Ist die Baugruppe wirklich trocken, bevor sie die Kammer betritt?
- Passt die Bestückungshöhe in die Kammer, oder wird das Bauteil umgepackt?
- Wird nach dem Plasma noch gespült, umgelagert oder zwischengepuffert?
Antworten auf diese vier Fragen ergeben eine Auslegung, keine Geschmacksfrage.
Hintergrund: Die Anforderungen an die Reinigung vor dem Beschichten sind in Branchenstandards wie den IPC-Richtlinien festgelegt. Quelle: IPC.
Häufige Fragen
Wie ordne ich einen Rückstand der richtigen Stufe zu?
Kann Plasma Flussmittelreste allein entfernen?
Warum muss die Baugruppe vor dem Plasma trocken sein?
Wirkt Plasma unter Schirmblechen und in engen Spalten?
Wann reicht Plasma ohne vorherige Nassreinigung?
Reicht Plasmareinigung statt Nassreinigung?
Nein, sobald ionische Rückstände im Spiel sind. Plasma verändert die Oberfläche, nimmt Salze aber nicht auf. Wer Salzrückstände mit Plasma behandelt, verschiebt das Problem in die Feuchtigkeitsprüfung.
Muss die Baugruppe vor dem Plasma trocken sein?
Ja. Ein Wasserfilm auf der Oberfläche nimmt einen Teil der Behandlung weg, und in Spalten bleibt Feuchtigkeit länger stehen als auf der Oberseite. Die Trocknungsstufe ist deshalb Teil der Kette, nicht ihr Anhängsel.
Wirkt Plasma unter Schirmblechen?
Nur bis zur Zugänglichkeit. Was der Gasstrom nicht erreicht, wird nicht behandelt. Bei Bauteilen mit geringem Spaltmaß entscheidet die Geometrie, nicht die Leistung der Kammer.
Ersetzt Plasma die Nassreinigung bei Flussmittelresten?
Nur bei dünnen organischen Filmen an zugänglichen Flächen. Flussmittelreste mit Salzanteil brauchen ein Medium, das sie löst und abführt. Die Zuordnung steht in der Tabelle oben.
Woran erkenne ich, dass die Oberfläche bereit ist?
Am Wasserfilm und am Benetzungstest: Ein zusammenhängender Film ohne Abbruchstellen spricht für eine benetzbare Oberfläche, ein abreißender Film dagegen. Für die Serie gehört der Test in die Prüfanweisung, mit Bauteil, Stelle und Grenzwert.